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铜箔的产品特性

文章附图

铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。 电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测,到2015年,中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨,中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地,电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。

  涂碳铜箔的性能优势

  1.显著提高电池组使用一致性,大幅降低电池组成本。

  · 明显降低电芯动态内阻增幅 ;  · 提高电池组的压差一致性 ;  · 延长电池组寿命 ;

  2.提高活性材料和集流体的粘接附着力,降低极片制造成本。如:

  · 改善使用水性体系的正极材料和集电极的附着力;  · 改善纳米级或亚微米级的正极材料和集电极的附着力;  · 改善钛酸锂或其他高容量负极材料和集电极的附着力;

  · 提高极片制成合格率,降低极片制造成本。

  涂碳铝箔与光箔的电池极片粘附力测试图

  使用涂碳铝箔后极片粘附力由原来10gf提高到60gf(用胶带或百格刀法),粘附力显著提高。

  3.减小极化,提高倍率和克容量,提升电池性能。如:

  · 部分降低活性材料中粘接剂的比例,提高克容量;  · 改善活性物质和集流体之间的电接触;  · 减少极化,提高功率性能。